EM RAPID药片表面铣磨机
Leica EM RAPID铣磨系统是对药片或药丸的表面进行铣磨制备，以备后续的药物成分分布研究。EM RAPID采用碳化钨钢铣刀或钻石铣刀去处药片表面包衣，铣磨步进精度可为0.5，1，10或100um，在铣磨过程中没有药片包衣产生的拖尾效应。EM RAPID一体化立体显微镜和LED环形照明系统，可以全程实时检测药片铣磨过程。